本文目錄一覽：

• 1、我會(huì )設計SMT周邊設備，PCB上板機.下板機.轉角機.翻轉機.接駁臺.緩存機.冷卻機.吸板機.移載機...
• 2、SMT貼片機程序原理是怎么樣的，知道通知我哦
• 3、SMT 機器有哪些機型
• 4、SMT的含義以及SMT車(chē)間內的機器組成，機器的名稱(chēng)??！
• 5、深圳龍崗全自動(dòng)SMT貼片生產(chǎn)線(xiàn)，全自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)是什么含義？

我會(huì )設計SMT周邊設備，PCB上板機.下板機.轉角機.翻轉機.接駁臺.緩存機.冷卻機.吸板機.移載機...

翻板機描述：此設備用于翻轉電路板(180度)以滿(mǎn)足雙面加工操作的需要.

自動(dòng)翻板機特點(diǎn)：

■旋轉機構的封閉式設計保證高的安全防護等級

■頂部安全蓋可以打開(kāi),方便維護時(shí)對機器硬件的處理

■便于使用的輕觸式 LED 功能控制界面

■平衡、精確的翻轉模式

■緊接前次下料位置的可逆轉連續翻轉模式(減少生產(chǎn)循環(huán)時(shí)間)

■較小的機器占地面積

■兼容的 SMEMA 接口

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SMT貼片機程序原理是怎么樣的，知道通知我哦

SMT貼片機工作原理介紹

表面貼裝技術(shù)(Surface mountingTechnology，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)由于其組裝密度高及良好的自動(dòng)化生產(chǎn)性而得到高速發(fā)展并在電路組裝生產(chǎn)中被廣泛應用。SMT是第四代電子裝聯(lián)技術(shù)，其優(yōu)點(diǎn)是元器件安裝密度高，易于實(shí)現自動(dòng)化和提高生產(chǎn)效率，降低成本。SMT生產(chǎn)線(xiàn)由絲網(wǎng)印刷、貼裝元件及再流焊三個(gè)過(guò)程構成，如圖1所示。其中SMC／SMD(surfacemount component／Surface mountdevice，片式電子元件／器件)的貼裝是整個(gè)表面貼裝工藝的重要組成部分，它所涉及到的問(wèn)題較其它工序更復雜，難度更大，同時(shí)片式電子元件貼裝設備在整個(gè)設備投資中也最大。

目前隨著(zhù)電子產(chǎn)品向便攜式、小型化方向發(fā)展，相應的SMC／SMD也向小型化發(fā)展，但同時(shí)為滿(mǎn)足IC芯片多功能的要求，而采用了多引線(xiàn)和細間距。小型化指的是貼裝元件的外形尺寸小型化，它所經(jīng)歷的進(jìn)程：3225→3216→2520→2125→1608→1003→1603→0402→0201。貼裝QFP的引腳間距從1．27→0．635→0．5→0．4→0．3mm將向更細間距發(fā)展，但由于受元件引線(xiàn)框架加工速度的限制，QFP間距極限為0．3mm，因此為了滿(mǎn)足高密度封裝的需求，出現了比QFP性能優(yōu)越的BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip SizePackage)、COB(Chip On Board)裸芯片及Flip Chip。

片式電子元件貼裝設備(通稱(chēng)貼片機)作為電子產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵設備之一，采用全自動(dòng)貼片技術(shù)，能有效提高生產(chǎn)效率，降低制造成本。隨著(zhù)電子元件日益小型化以及電子器件多引腳、細間距的趨勢，對貼片機的精度與速度要求越來(lái)越高，但精度與速度是需要折衷考慮的，一般高速貼片機的高速往往是以犧牲精度為代價(jià)的。

2 貼片機的工作原理

貼片機實(shí)際上是一種精密的工業(yè)機器人，是機-電-光以及計算機控制技術(shù)的綜合體。它通過(guò)吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實(shí)現了將SMC／SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤(pán)位置上。元件的對中有機械對中、激光對中、視覺(jué)對中3種方式。貼片機由機架、x-y運動(dòng)機構(滾珠絲桿、直線(xiàn)導軌、驅動(dòng)電機)、貼裝頭、元器件供料器、PCB承載機構、器件對中檢測裝置、計算機控制系統組成，整機的運動(dòng)主要由x-y運動(dòng)機構來(lái)實(shí)現，通過(guò)滾珠絲桿傳遞動(dòng)力、由滾動(dòng)直線(xiàn)導軌運動(dòng)副實(shí)現定向的運動(dòng)，這樣的傳動(dòng)形式不僅其自身的運動(dòng)阻力小、結構緊湊，而且較高的運動(dòng)精度有力地保證了各元件的貼裝位置精度。

貼片機在重要部件如貼裝主軸、動(dòng)／靜鏡頭、吸嘴座、送料器上進(jìn)行了Mark標識。機器視覺(jué)能自動(dòng)求出這些Mark中心系統坐標，建立貼片機系統坐標系和PCB、貼裝元件坐標系之間的轉換關(guān)系，計算得出貼片機的運動(dòng)精確坐標；貼裝頭根據導入的貼裝元件的封裝類(lèi)型、元件編號等參數到相應的位置抓取吸嘴、吸取元件；靜鏡頭依照視覺(jué)處理程序對吸取元件進(jìn)行檢測、識別與對中；對中完成后貼裝頭將元件貼裝到PCB上預定的位置。這一系列元件識別、對中、檢測和貼裝的動(dòng)作都是工控機根據相應指令獲取相關(guān)的數據后指令控制系統自動(dòng)完成。貼片機的工作流程框圖如圖2所示。

3 貼片機的結構形式

按照貼裝頭系統與PCB板運載系統以及送料系統的運動(dòng)情況，貼片機大致可分為3種類(lèi)型：轉塔式(turret-style)(如圖3)、模塊型(parallel-style)(如圖4)和框架式(gantry-style)。而框架式貼片機又根據貼裝頭在框架上的布置情況可以細分為動(dòng)臂式(如圖5)、垂直旋轉式(如圖6)、平行旋轉式(如圖7)。

轉塔式貼片機也稱(chēng)為射片機，以高速為特征，它的基本工作原理為：搭載送料器的平臺在貼片機左右方向不斷移動(dòng)，將裝有待吸取元件的送料器移動(dòng)到吸取位置。PCB沿x-y方向運行，使PCB精確地定位于規定的貼片位置，而貼片機核心的轉塔在多點(diǎn)處攜帶著(zhù)元件，在運動(dòng)過(guò)程中實(shí)施視覺(jué)檢測，并進(jìn)行旋轉校正。轉塔式貼片機中的轉塔技術(shù)是日本SANYO公司的專(zhuān)利，目前將此技術(shù)運用得比較成功的有Panasert公司的轉塔式貼片機系列(最早推出的是MK系列，然后發(fā)展到MV系列，現在主推機型是MSR系列)，FUJI公司的CP系列(現在最新的是CP7系列)。

框架型貼片機的送料器和PCB是固定不動(dòng)的，它通過(guò)移動(dòng)安裝于x-y運動(dòng)框架中的貼裝頭(一般是裝在x軸橫梁上)，進(jìn)行吸取和貼片動(dòng)作。此結構的貼裝精度取決于定位軸x、y和θ的精度。

盡管都采用了框架型結構，但由于貼裝頭的不同形式，可以將這種款式的貼片機分成3種，一種是Samsung、YAMAHA、Mirea等廠(chǎng)商主推的動(dòng)臂式，還有一種是SiemensDematic主推的垂直旋轉式，第三種是SONY主推的平行旋轉式。

框架型貼片機可以采用增加橫梁／懸臂(也是增加貼裝頭)的方式達到增加貼裝速度的目的。這種結構貼片機的基本原理是當一個(gè)貼裝頭在吸取元件時(shí)，另外一個(gè)貼裝頭去貼裝元件。

模塊型貼片機可以看成是由很多個(gè)小框架型貼片機并聯(lián)組合在一起而形成的一臺組合式貼片機。目前世界上只有Assembleon(原來(lái)是PHILIPS)公司的FCM機型和FUJI公司新推出的NXT機型用到了此種技術(shù)。

模塊型貼片機使用一系列小的單獨的貼裝單元。每個(gè)單元有自己獨立的x-y一z運動(dòng)系統，安裝有獨立的貼裝頭和元件對中系統。每個(gè)貼裝頭可從有限的帶式送料器上吸取元件，貼裝PCB的一部分，PCB以固定的間隔時(shí)間在機器內步步推進(jìn)。每個(gè)獨立單元往往只有一個(gè)吸嘴，這樣每個(gè)貼裝單元的貼裝速度就比較慢，但是將所有的貼裝單元加起來(lái)，可以達到極高的產(chǎn)量。

下面對這幾種類(lèi)型貼片機的性能進(jìn)行綜合比較，見(jiàn)表1。

(1)貼裝速度

速度一直是轉塔型貼片機的優(yōu)勢，但隨著(zhù)技術(shù)的發(fā)展，新型貼片機的不斷推出，框架型貼片機和模塊型貼片機有幾種新機型的貼裝速度已經(jīng)超越了新型的轉塔型貼片機。這從不同類(lèi)型貼片機的性能參數表中可以看出。

(2)貼裝精度

隨著(zhù)微型元件和密間距元件的廣泛應用，現在的電子產(chǎn)品在貼裝精度方面對貼片機提出了更高的要求。幾年以前，行業(yè)內可接受的精度標準還是0．1mm(chip元件)和0．05 mm(IC元件)。目前這個(gè)標準已經(jīng)有縮減到0．05 mm(chip元件)和0．025mm(IC元件)的趨勢。

目前的轉塔型貼片機已經(jīng)很難超越0．05mm的精度等級，最好的轉塔型貼片機也只能剛好達到這個(gè)精度。而最先進(jìn)的框架型貼裝系統可以達到4σ、25μm的精度。而達到此能力的機器貼裝速度都不太高。

(3)可貼裝元件范圍

轉塔型貼片機受送料方式影響，只能貼裝帶式包裝或散料包裝的元件，而管料和盤(pán)料就無(wú)法進(jìn)行貼裝，即使它的視覺(jué)系統可以處理這些元件。密間距的元件一般都是采用盤(pán)料包裝形式，因此轉塔型貼片機在這項指標上是最弱的。而且受機械結構的限制，基本少有改進(jìn)的余地。

4 貼片機x一y運動(dòng)機構

x-y運動(dòng)機構的功能是驅動(dòng)貼裝頭在x軸和y軸兩個(gè)方向做往復運動(dòng)，使貼裝頭能夠快速、準確、平穩地到達指定位置。

目前貼片機上的x-y運動(dòng)機構有幾種不同的構成方式，分別是由滾珠絲杠+直線(xiàn)導軌傳動(dòng)的伺服電機驅動(dòng)方式；由同步齒形帶+直線(xiàn)導軌傳動(dòng)的伺服電機驅動(dòng)方式；直線(xiàn)電機驅動(dòng)方式。

這幾種驅動(dòng)方式在結構上都是類(lèi)似的，都需要直線(xiàn)導軌做導向，只是在傳動(dòng)方式存在差異。

下面主要介紹由滾珠絲杠+直線(xiàn)導軌傳動(dòng)的伺服電機驅動(dòng)方式。

圖8所示為一個(gè)基本的貼片機x-y運動(dòng)機構，x軸伺服電機利用安裝于橫梁上的滾珠絲杠和直線(xiàn)導軌驅動(dòng)貼裝頭在x軸方向運動(dòng)，y軸伺服電機利用安裝于機架上的滾珠絲杠和直線(xiàn)導軌驅動(dòng)整個(gè)橫梁在y軸方向運動(dòng)。這兩個(gè)運動(dòng)結合在一起就形成了一個(gè)驅動(dòng)貼裝頭在x-y平面內高速運動(dòng)的x-y運動(dòng)機構。

在y軸方向，由于要驅動(dòng)一個(gè)有一定長(cháng)度的橫梁，必然要把橫梁的兩端安裝到固定的直線(xiàn)導軌上，兩根導軌之間有一定的跨度，而電機及傳動(dòng)滾珠絲杠不可能安裝于兩根導軌的正中間位置，只能安裝于靠近一側導軌的內側。這樣，當貼裝頭的重量和橫梁的跨度達到一個(gè)較大的值時(shí)，貼裝頭在遠離電機一端的導軌近處的移動(dòng)會(huì )在y軸滾珠絲杠與橫梁的結合處產(chǎn)生一個(gè)很難平衡的角擺力矩，y軸的加減速和定位性能會(huì )受到較大的影響。為減輕此不利因素，現在很多貼片機在y軸采用了雙電機驅動(dòng)模式，如圖9所示。

采用雙電機驅動(dòng)模式，兩個(gè)電機同步協(xié)調驅動(dòng)橫梁移動(dòng)，提高了定位穩定性，減少了定位時(shí)間，從而提高了y軸的速度和精度。

為了在單臺貼片機上達到更高的貼片速度，現在的高速貼片機都采用了雙橫梁／雙貼裝頭的技術(shù)，如圖10、圖11所示。

圖10是YAMAHA開(kāi)發(fā)的框架式機型，x橫梁系統沿y向運動(dòng)，x橫梁兩側分別裝有兩貼裝頭。每個(gè)貼裝頭能分別從x橫梁兩側的取料站拾取元件并貼裝。而PCB板可以在x、y平面內移動(dòng)。

圖11是YAMAHA圖10機型的改進(jìn)型，它采用了雙X橫梁雙貼裝頭結構。這種結構的貼片機在送板機構兩側有2個(gè)x橫梁與雙貼裝頭系統，同時(shí)兩側都有取料站與貼裝區，兩側的系統都能完成各自的取料與貼裝。

貼片機對速度和精度的要求很高。1個(gè)貼裝循環(huán)(就是貼片機完成1次取料貼片動(dòng)作)，包含貼裝主軸吸取元件的時(shí)間、移動(dòng)到靜鏡頭的時(shí)間、靜鏡頭攝像的時(shí)間、移動(dòng)到貼裝位置的時(shí)間、校正元件偏移的時(shí)間、貼裝主軸貼裝元件的時(shí)間，這所有時(shí)間的總和要達到1～2s。當貼片機每個(gè)貼裝頭上的吸嘴數目較少(3個(gè)以下)時(shí)，x-y運動(dòng)機構驅動(dòng)貼裝頭移動(dòng)時(shí)間的長(cháng)短就成了影響貼裝速度的關(guān)鍵因素。為了達到高速貼裝的要求，x，y向要以1．25m／s或更高的速度運動(dòng)，還要有較大的加、減速度(1g～2g），提速與制動(dòng)的時(shí)間要盡量短。這樣貼片機就不可能像數控機床那樣把運動(dòng)部件做得非常堅固、笨重，而要像小轎車(chē)、飛機那樣盡可能的減輕高速運動(dòng)部件的質(zhì)量和慣量，達到足夠的運動(dòng)定位精度和盡可能高的加、減速性能，在這2者之中優(yōu)選，實(shí)現最佳慣量匹配。

5 國內外貼片機性能研究

國外的貼片機研制技術(shù)一直走在前列，如日本的松下、雅馬哈、富士，韓國的三星，德國的西門(mén)子，美國的環(huán)球，荷蘭的飛利浦等都已開(kāi)發(fā)出非常成熟的產(chǎn)品系列[3]。

美國喬治亞州理工學(xué)院的D．A．Bodner，M．Damrau等利用VirtualNC仿真工具，以電子貼裝設備Siemens80S20為原型機，建立了相應的數字化樣機模型，如圖12所示。以貼裝系統、送板機構、送料系統三大核心組件為基礎，對整機性能進(jìn)行了較為詳盡的研究，分析了影響貼裝速度的因素以及怎樣取得最少的貼裝周期時(shí)間。

德國埃爾蘭根大學(xué)的Feldmann與Christoph基于多體仿真的思想，集成多體動(dòng)力學(xué)仿真軟件、有限元分析軟件、控制仿真工具，建立一個(gè)綜合性的多體仿真分析平臺，如圖13所示。以?xún)砷T(mén)子SiplaceF4貼片機為原型機，建立了貼片機的多體仿真數字化樣機模型，對貼片機運動(dòng)物體特性、撓性、振動(dòng)特性以及熱變形等進(jìn)行了研究。其中重點(diǎn)介紹了在柔性體上建立線(xiàn)性約束的方法，并利用ADAMS／ENGINE模塊中的"TimingMechanism"建立了電機驅動(dòng)齒形帶的仿真模型。

英國諾丁漢大學(xué)的MasriAyob博士從改善取片--貼片操作、增強運動(dòng)控制、吸嘴選擇和送料器裝配等方面入手，研究了多頭順序式貼片機的優(yōu)化問(wèn)題。

貼片機曾是我國"七五"、"八五"、"九五"、"十五"計劃中電子裝備類(lèi)別的重點(diǎn)發(fā)展項目之一。20多年來(lái)，國內一些研究所、大學(xué)、工廠(chǎng)開(kāi)展了SMT生產(chǎn)線(xiàn)中各種設備(指絲印、貼片、焊接等設備)的研制工作。

從1978年我國引進(jìn)第一條彩電生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)始，電子部二所就開(kāi)始了貼片機的研發(fā)工作，以后有電子部56所、電子部4506廠(chǎng)、航天部二院、廣州機床研究所等科研院所分別進(jìn)行了研制，并取得了大量科研成果。雖然這些研究成果沒(méi)有實(shí)現產(chǎn)業(yè)化，但為后來(lái)者積累了寶貴的經(jīng)驗。

國內現有或進(jìn)行過(guò)貼片機研發(fā)、生產(chǎn)的企業(yè)有：羊城科技、熊貓電子、風(fēng)華高科、上?，F代、上海微電子、深圳日東等。羊城科技從貼片機的低端市場(chǎng)出發(fā)，面向圍內中小電子企業(yè)、科研院所等單位，自主研發(fā)，成功研制出SMT2505貼片機，并與西安交通大學(xué)、中南大學(xué)等展開(kāi)合作，在自主研發(fā)產(chǎn)品基礎上，采用數字化樣機研究于段，進(jìn)行了針對貼片機性能的系統研究，取得了一定成效。不過(guò)與國外機型相比還存在一定差距，而且因資金問(wèn)題，產(chǎn)品尚未進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。其它的研究企業(yè)也進(jìn)行了貼片機的研制，完成各自的研制課題和樣機，取得了一定的成果。由于貼片機的技術(shù)含量高，研發(fā)周期較長(cháng)，投入大，因此大部分中小企業(yè)對貼片機的研發(fā)工作仍停留在樣機階段，無(wú)法將產(chǎn)品應用到生產(chǎn)線(xiàn)上去。

國內大專(zhuān)院校對貼片機的研究工作也一直末停止過(guò)，例如西安電子科技大學(xué)的閆紅超、姜建國等采用改進(jìn)混合遺傳算法進(jìn)行了貼片機裝配工藝優(yōu)化的研究；兩安交通大學(xué)的李蕾、杜春華等對貼片機視覺(jué)檢測算法進(jìn)行了研究；西南交通大學(xué)的楊帆研究了SMT貼片機的定位運動(dòng)控制；龍緒明對貼片機視覺(jué)系統進(jìn)行了綜述；山東大學(xué)的劉錦波基于視覺(jué)研究了楔型貼片機運動(dòng)控制系統；上海交通大學(xué)機械與動(dòng)力工程學(xué)院的莫錦秋、程志國、浦曉峰等研究了貼片機的控制系統，CIM研究所的曾又鉸、金燁研究了貼片機的貼裝優(yōu)化問(wèn)題，微電子裝備研究所的于新瑞、王石剛、劉紹軍研究了貼片機系統的圖像處理技術(shù)問(wèn)題，自動(dòng)化研究所的田福厚、李少遠等進(jìn)行了貼片機喂料器分配的優(yōu)化及其遺傳算法研究；華中科技大學(xué)的汪宏升、史鐵林等從視覺(jué)與圖像方面進(jìn)行了貼片機的相關(guān)研究；華南理工大學(xué)與風(fēng)華高科合作，從視覺(jué)檢測、圖像處理、運動(dòng)控制系統、效率優(yōu)化等方面展開(kāi)了相關(guān)研究。

6 結論

根據貼裝元器件的不同以及貼裝的通用程度不同，貼片機可分為專(zhuān)用型與泛用型，專(zhuān)用型有Chip專(zhuān)用型與IC專(zhuān)用型，前者主要追求高速，后者主要追求高精密；泛用型即可貼Chip也可貼IC，廣泛應用于中等產(chǎn)量的連續生產(chǎn)貼裝生產(chǎn)線(xiàn)中。通用貼片機的高適應性是犧牲了精度和速度的折衷設計，它的貼裝速度比高速貼裝機慢，貼裝精度比精密貼裝機低。高速貼片機的發(fā)展已經(jīng)達到一定極限程度，目前貼片機制造廠(chǎng)商主要發(fā)展泛用機型，以適應更多的貼裝工藝需求。由于后封裝和貼片工藝已經(jīng)開(kāi)始相互融合，這對貼片機的精度又提出了更高的要求。

同時(shí)具有高速和高精度的要求是貼片機研制的主要難點(diǎn)。解決高速和高精度的矛盾需要多個(gè)學(xué)科的完美結合，需要設計、模擬、工藝、裝配、檢驗的有機聯(lián)合，這樣才能研制出高水平的貼片機。但由于貼片機的制造十分依賴(lài)基礎工業(yè)發(fā)展，這也較大阻礙了高速高精度貼片機的開(kāi)發(fā)。

SMT 機器有哪些機型

SMT常用知識簡(jiǎn)介

一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規定的溫度為25±3℃。

2. 錫膏印刷時(shí),所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀。

3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。

4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。

7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。

8. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫、攪拌。

9. 鋼板常見(jiàn)的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。

10. SMT的全稱(chēng)是Surface mount(或mounting)

technology,中文意思為表面粘著(zhù)（或貼裝）技術(shù)。

11. ESD的全稱(chēng)是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。

12. 制作SMT設備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data;

Feeder data; Nozzle data; Part data。

13. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C。

14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 10%。

15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive

Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active

Devices)有：電晶體、IC等。

16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。

17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。

18.

靜電電荷產(chǎn)生的種類(lèi)有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。

19. 英制尺寸長(cháng)x寬0603=

0.06inch*0.03inch，公制尺寸長(cháng)x寬3216=3.2mm*1.6mm。

20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4

個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。

21. ECN中文全稱(chēng)為：工程變更通知單；SWR中文全稱(chēng)為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門(mén)會(huì )簽,

文件中心分發(fā), 方為有效。

22. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。

23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

24. 品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶(hù)需求的品質(zhì)；全員參與、及時(shí)處理、以達成零缺點(diǎn)的目標。

25. 品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26. QC七大手法中魚(yú)骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環(huán)境。

27.

錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛,

比例為63/37，熔點(diǎn)為183℃。

28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫,

目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。

29. 機器之文件供給模式有：準備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。

30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。

31. 絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85。

32. BGA本體上的絲印包含廠(chǎng)商、廠(chǎng)商料號、規格和Datecode/(Lot No)等信息。

33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。

34. QC七大手法中, 魚(yú)骨圖強調尋找因果關(guān)系;

35. CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力;

36. 助焊劑在恒溫區開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作;

37. 理想的冷卻區曲線(xiàn)和回流區曲線(xiàn)鏡像關(guān)系;

38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;

39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;

40. RSS曲線(xiàn)為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線(xiàn);

41. 我們現使用的PCB材質(zhì)為FR-4;

42. PCB翹曲規格不超過(guò)其對角線(xiàn)的0.7%;

43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44. 目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;

45. ABS系統為絕對坐標;

46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;

47. 目前使用的計算機的PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;

48. SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑為13寸、7寸;

49. SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象;

50. 按照《PCBA檢驗規范》當二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著(zhù)性;

51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;

53. 早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;

54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;

55. 常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為4mm;

56. 在20世紀70年代早期,業(yè)界中新出現一種SMD, 為“密封式無(wú)腳芯片載體”, 常以HCC簡(jiǎn)代之;

57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;

58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;

59. 63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃;

60. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;

61. 回焊爐溫度曲線(xiàn)其曲線(xiàn)最高溫度215C最適宜;

62. 錫爐檢驗時(shí)，錫爐的溫度245℃較合適;

63. 鋼板的開(kāi)孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;

64. SMT段排阻有無(wú)方向性無(wú);

65. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間;

66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

67. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子;

68. QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;

69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管;

70. 靜電的特點(diǎn)：小電流、受濕度影響較大;

71. 正面PTH, 反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊;

72. SMT常見(jiàn)之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺(jué)檢驗

73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;

74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;

75. 鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學(xué)蝕刻;

76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;

77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上;

78. 現代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;

79. ICT測試是針床測試;

80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;

81. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低、物理性能滿(mǎn)足焊接條件、低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好;

82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線(xiàn);

83. 西門(mén)子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng);

84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;

85. SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器、盤(pán)狀供料器、卷帶式供料器;

86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動(dòng)機構;

87. 目檢段若無(wú)法確認則需依照何項作業(yè)BOM、廠(chǎng)商確認、樣品板;

88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進(jìn)8mm;

89. 迥焊機的種類(lèi): 熱風(fēng)式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線(xiàn)迥焊爐;

90. SMT零件樣品試作可采用的方法：流線(xiàn)式生產(chǎn)、手印機器貼裝、手印手貼裝;

91. 常用的MARK形狀有：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬(wàn)字形;

92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區;

93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;

94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;

95. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好;

96. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件;

97. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;

98. SMT零件依據零件腳有無(wú)可分為L(cháng)EAD與LEADLESS兩種;

99. 常見(jiàn)的自動(dòng)放置機有三種基本型態(tài), 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;

100. SMT制程中沒(méi)有LOADER也可以生產(chǎn);

101. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;

102. 溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí), 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;

103. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;

104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.

鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d.

Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的VACCUM和SOLVENT

105.

一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤(pán)接為一體;

106. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因：PCB

PAD設計不良、鋼板開(kāi)孔設計不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、Profile曲線(xiàn)上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低。

SMT的含義以及SMT車(chē)間內的機器組成，機器的名稱(chēng)??！

SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

1.在一條產(chǎn)線(xiàn)拿到了它要打的PCB板(沒(méi)有一顆零件的電路板),后進(jìn)行PCB的光板檢查,看看有沒(méi)有不良(比如:刮傷,露銅等).

2.把PCB光板放進(jìn)吸板機(吸板機自動(dòng)吸板).

3.在吸板機自動(dòng)吸板后,下一個(gè)步驟就是錫膏的印刷了,這樣也是自動(dòng)的,我們叫這個(gè)大家伙DEK機.

4.等DEK機把錫膏的印刷好了,下面就要進(jìn)入SPI檢查,看看PCB板的錫膏印刷是不是有不良.

5.SPI檢查OK了以后就進(jìn)入高速機了，在PCB板插上零件（在這里插上一句，印刷錫膏是做什么的，就是為了焊接零件的）。

6.等三個(gè)高速機把自己的零件打完了以后，就進(jìn)入了泛用機的地盤(pán)了。

泛用機和高速機插零件法是一樣的，完全是機器自動(dòng)完成；他們的區別就是一個(gè)，料件的不同。

7.等泛用機打完了，就進(jìn)入了回焊爐?；睾笭t的作用就是把錫膏和零件焊接上?；睾笭t有280度。

8.AOI：它是檢查這個(gè)PCB板的情況的，好的流，差的進(jìn)行維修，自動(dòng)。

9.翻板機：就是把我們剛才打的PCB板翻過(guò)來(lái)，因為我們要打另一面了。自動(dòng)的。

10.DEK機/SPI檢查/高速機/泛用機/回焊爐/AOI 這個(gè)和上面我說(shuō)的一樣。

11.到了AOI后就進(jìn)行PCB板全面檢查的時(shí)候了。開(kāi)始一個(gè)A目檢。目檢就是一個(gè)小妹妹在超大的放大鏡，拿著(zhù)特制的模具進(jìn)行A面的檢查。

12.B目檢：在超大的放大鏡，拿著(zhù)特制的模具進(jìn)行B面的檢查。

13.機調A/B：拿機器檢查PCB板

14?，F在板子可以出貨了。

深圳龍崗全自動(dòng)SMT貼片生產(chǎn)線(xiàn)，全自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)是什么含義？

深圳龍崗州川科技全自動(dòng)SMT貼片生產(chǎn)線(xiàn)SMT含義：

州川科技SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface?Mounted?Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。?SMT貼片指的是在PCB基礎上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng)。

SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修.

1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于州川科技SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。

2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點(diǎn)膠機，位于州川科技SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端或檢測設備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機的后面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。

5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線(xiàn)，也可不在線(xiàn)。

7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。

8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線(xiàn)中任意位置。

全自動(dòng)化的意義：

采用自動(dòng)線(xiàn)進(jìn)行生產(chǎn)的產(chǎn)品應有足夠大的產(chǎn)量；產(chǎn)品設計和工藝應先進(jìn)、穩定、可靠，并在較長(cháng)時(shí)間內保持基本不變。在大批、大量生產(chǎn)中采用自動(dòng)線(xiàn)能提高勞動(dòng)生產(chǎn)率，穩定和提高產(chǎn)品質(zhì)量，改善勞動(dòng)條件，縮減生產(chǎn)占地面積，降低生產(chǎn)成本，縮短生產(chǎn)周期，保證生產(chǎn)均衡性，有顯著(zhù)的經(jīng)濟效益。

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